随着电子产品向小型化、规模化、集成化方向发展,机械应力对器件性能的影响日益显著。产品在晶圆加工、芯片封装、元器件装配等过程中均会受到机械应力的作用,可能会直接影响芯片的电性能和可靠性。 仿真技术在芯片产品研发设计和故障排查阶段扮演着至关重要的角色。它能够实现从设计端到研发端上下游的一体化工作流程,缩短研发周期、提高设计研发效率。由于芯片的设计和校核是一个系统工程,涉及散热、力学、信号完整性等多个学科专业团队的协作配合,不同团队对特定领域的专业模块需求较高。 [图片] 伏图芯片应力仿真功能介绍 云道智造基于...
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