快科技8月27日消息,hot chips 2024芯片大会上,intel展示了多项创新成果,包括lunar lake酷睿处理器、至强6处理器、gaudi 3 ai极速器,以及光学计算互联(oci) chiplet。
这是迄今行业最先进的光学计算整合方案,也是第一次将intel处理器与oci chiplet完全整合封装在一起,并展示了实时数据传输。
该方案在最长100米的光纤链接上,每个方向都支持64个传输通道,每个通道带宽为32gbps,合计一共高达4tbps。
它可以满足ai、hpc基础架构对更高带宽、更低功耗、更远距离的需求。
intel表示,oci chiplet代表着高带宽互联技术的一次飞跃,为未来cpu、gpu集群互联的拓展提供了技术支撑。
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