物联网ai开发套件 高通 rb3 gen 2 开发套件 -金沙娱场城app

qualcomm® rb3 gen 2 开发套件——专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件

qualcomm® rb3 gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的ai运算，12 tops 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网金沙娱场城app的解决方案。

qualcomm® rb3 gen 2 开发套件支持 qualcomm® linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。

与前几代产品相比，qualcomm® rb3 gen 2 开发套件基于 qualcomm® qcs6490 平台，为开发人员提供了显著增强的 ai 处理能力、每秒更高的推理次数、更高的能效以及同时运行更多网络的能力。设备端机器学习与边缘计算相结合，可以近乎实时地处理大量数据。

该平台包括开发套件和软件。开发人员可以选择最能满足其需求的开发套件版本，并设计需要高级性能的物联网产品。该平台也包括 sdk，使开发人员可以轻松使用和集成应用进程和服务。该硬件开发套件还符合 96boards 开放硬件规范，支持基于 vision mezzanine 的一系列夹层板扩展。

该平台包括 qualcomm® spectra™ isp 570l 图像处理引擎，可提供终极摄影和摄像体验，并在视觉套件上配备主摄像头和跟踪摄像头。它可以连接并处理其他相机的输出，例如立体相机、深度相机和 tof 相机。qualcomm® adreno™ 633 vpu 提供高质量的 ultrahd 视频编码和解码，而 adreno 1075 dpu 则支持设备内和外部 ultrahd 显示。

多千兆位 wi-fi 6e 可实现极快的无线连接和低延迟。我们的 wi-fi 6e 产品利用 qualcomm® 4k 正交幅度调制 (qam) 等先进功能，并支持高速 160mhz 信道，可实现每秒千兆位的速度，并具有卓越的稳定性和一致的体验。

该金沙娱场城app的解决方案采用 qualcomm® kryo™ 670 cpu 和采用融合 ai 加速器架构的 qualcomm® hexagon™ 处理器，可提供强大的连接和计算性能，专为工业和商业物联网应用（例如加固型手持设备和平板电脑）而设计。人机界面系统、pos 系统、无人机、信息亭、边缘计算盒子和联网相机。                                                         ----引用thundercomm的qualcomm® rb3 gen 2 开发套件说明

相关faq：

q1: 高通® rb3第二代开发套件适用于哪些物联网场景？

a1: 适用于机器人、商业、工业自动化等多样化物联网场景。

q2: 高通® rb3第二代开发套件的核心技术优势有哪些？

a2: 包括12 tops的高算力、先进的图像处理能力、ai金沙娱场城app的技术支持、多千兆位wi-fi 6e连接、bluetooth® 5.2和le音频等。

q3: 高通® rb3第二代开发套件支持哪些类型的摄像头？

a3: 支持主摄像头、跟踪摄像头，并能处理立体相机、深度相机和tof相机等其他相机的输出。

q4: 高通® rb3第二代开发套件提供哪些扩展支持？

a4: 提供低速扩展如gpio、i2c、spi、uart和音频，以及高速扩展如pcie、usb、mipi csi/dsi和sdio。

q5: 开发者如何利用高通® rb3第二代开发套件进行应用开发？

a5: 开发者可以利用多种软件开发工具包（sdk）和工具，包括qualcomm® neural processing sdk、qualcomm®智能多媒体产品sdk等，轻松集成应用程序和服务。 

►场景应用图

►产品实体图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

• 12 tops 的高算力，并提供全面的演示应用程序和教程，以加速物联网应用程序的开发

• 先进的 isp 可提供单台或多台并发摄像头体验，并提供卓越的图像和视频捕捉功能

• ai加持下工作区的安全和可视化

• 得益于多千兆位 wi-fi 6e，实现极速无线连接和低延迟：高达 3.6 gbps、160mhz、4k qam、采用 mu-mimo 和 ofdma 的 dbs 以及 wpa3-p & e

• bluetooth® 5.2和le音频，音质清晰，延迟低，可靠性高，覆盖范围扩展

• 低速扩展支持gpio、i2c、spi、uart 和/或音频

• 高速扩展支持pcie、usb、mipi csi/dsi和/或sdio，专为96boards中间板设计

• 支持多种软件开发工具包（sdk）和工具，包括用于人工智能的qualcomm® neural processing sdk、qualcomm®智能多媒体产品sdk、qualcomm®智能机器人产品sdk、qualcomm® hexagon™ dsp sdk以及多种linux发行版

►方案规格

• 芯片：  qcs6490

• cpu：  octa-core cpu

• 内存（ram）：umcp package (6 gb lpddr4x)

• 摄像头：2x c-phy/d-phy 30-pin expansion ports on interposer board 1x imx577 d-phy 12 mp, 1x ov9282 d-phy 1 mp with bracket, plus additional d-phy and gmsl-capable expansion ports

• gpu通用处理器：adreno 643 gpu

• 视频：adreno 633 vpu: 4k60 fps decode / 4k30 fps encode

• 显示：up to two displays supported concurrently: full-size hdmi connector, usb type-c supporting dp alt mode, mini-dp connector, dsi expansion

• ai：12 tops

• wlan/蓝牙：802.11ax with dbs, bluetooth 5.2, two onboard printed antennas, rf expansion connectors for optional external antennas

• 存储：umcp package (128 gb ufs flash)

          1x microsd card slot, pcie expansion for nvme

• pcie ：1x pcie gen 3 2-lane to expansion connector, optional 1x pcie gen 3 1-lane to expansion connector

• usb：1x usb 3.0 type-c, 1xusb 2.0 w/otg, 2x usb 3.0 type-a, 1x usb 3.0 on high-speed expansion

• 音频：1x dmic, 2x digital audio amplifiers, i2s/soundwire/dmic expansion on low-speed connectors 4x dmic, 2x digital audio amplifiers, i2s/soundwire/dmic expansion on low-speed connectors

• 传感器：imu onboard (icm-42688), additional expansion imu (icm-42688), pressure sensor (icp-10111), mag sensor/compass(ak09915), additional expansion

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